堅固耐用工業電腦 POWERED BY CoolRock® Technology
本公司致力於為行業提供高效的散熱解決方案和堅固耐用的嵌入式電腦，以獲得更高的MTBF，因為此類應用經常受到非常嚴格的環境限制，而傳統的工業電腦如“PC Box”無法符合期待。
最值得注意的是，這些極端環境存在高寬溫問題（啟動和操作）需要更耐用和更可靠的解決方案，解決方案通常也要小巧、重量輕、功耗低和很好運作效能等。
TiKOUS 無風扇散熱設計非常適合模組化設計和可靠度要求。
提高冷卻 性能和可靠度
石墨烯增強型散熱器應用於工業電腦及5G通訊
Heatsink
Design
Improvements
Electrostatic Dissipative
IP68
Applications
Leadtime
CoolRock® Premium
optimized
limitless
20%~40%
✔︎
supported
IPC Heatsinks (CPU/GPU, SSD, Storage), UAV, and RF antenna etc.
2~4 weeks
CoolRock® Plus
original
limit
~20%
✔︎
supported
IPC Heatsinks (CPU/GPU, SSD, Storage), UAV, and RF antenna etc.
< 2 weeks
石墨烯迅速有感升級您的散熱模組
5G Edge Computing
高效.導熱X輻射X對流 急速散熱
若是熱擴散面積小，交換散熱量小時，終端散熱器與環境之間會出現瓶頸。 散熱器的設計不僅取決於設計本身，材料本身也非常重要，材料需要滿足低成本、低密度、高導熱和高比表面積。 石墨烯應用在不同產品，如Chip, PCB, Base Plate, Heat Sink以及這些部位的介面，效果是不一樣的，對石墨烯的要求也不一樣。 比如用於Base Plate或Heat Sink只需將石墨烯和銅、鋁進行結合，可以做複合材料，也可以於表面原來位置生長石墨烯，或者在表面塗覆石墨烯等。 但如果作為介質使用，需要將石墨烯整合到現有介面材料配方中，或重新設計配方。 總之，散熱系統需要結合具體的應用環境進行整體考慮，包括吸熱、導熱和散熱能力等方面；考慮到實際應用受到眾多條件的限制，需要快速建立熱平衡才能發揮最大的散熱效應，達成更有效、更低成本以及環境友好的方式。
鑑於5G Edge Computing及IIoT設備大量生熱， 且環境無法容納主動式冷卻降溫。基地台天線必須排出多餘的熱，才能讓內部電子電路安全運作正常及維持效能，同時需要避免強制氣冷或液冷的不合理支出與重量。檢查電子系統的溫度相關屬性，將熱最小化並確保設備安全操作無虞，變得至關重要。石墨烯具有極高平面導熱係數，它能夠將熱量快速向水平方向傳導，使整個表面熱量分布均勻，消除局部過熱。當垂直散熱空間有限，用金屬散熱器無法保證有效的散熱面積，同時導熱係數也有可能偏低，因此可以利用石墨烯高輻射性能進行有效散熱。
石墨烯散熱材料憑藉其優異的導熱、快速散熱(高效熱輻射)以及質輕柔韌等特性，將熱量傳遞到散熱元件包括機殼、金屬框架、散熱片、VC均溫板及熱管等。
是什麼讓我們與眾不同？
我們的主要優勢之一是石墨烯出色的導熱性，可實現高效的傳熱和散熱。將我們的石墨烯塗層應用於產品中，顯著增強了熱管理能力。這樣可以提高設備的性能、可靠度和延長其使用壽命。這種塗層專門設計來解決堅固的工業電腦和通信設備面臨的挑戰。
此外，我們的塗料經過驗證，可承受工業環境中常見的惡劣環境條件。它具有出色的耐用性和耐溫度波動、潮濕、灰塵和振動等因素的能力。確保在嚴苛的操作環境中的長期有效性和可靠度。
大小
-50%
更小、更輕
氣冷
71W
自然冷卻範圍從 15W 至 71W
效能
+20%
更快的處理速度
環境溫度
+10°C
提高工作溫度範圍