AI コンピューティングとアクセラレータAI 計算の熱設計を、
AI 計算の熱設計を、
スタック全体から。
GPU・アクセラレータの熱界面、高 TDP サーバーの熱経路、ファンレスのエッジ筐体について協議します。
熱経路を明確にする
AI 計算は市場の要求であり、材料そのものの主張ではありません。チップ、界面、ヒートシンク、筐体、環境条件から実システムを具体的にご説明ください。
AI アクセラレータの画像は市場イメージです。図中のハードウェア表示は TiKOUS の仕様を示しません。
要件定義で押さえる論点
- どのパッケージ、アクセラレータ、ヒートシンク構成を評価しますか。
- 熱経路のどの界面を最も明確にすべきですか。
- 高負荷およびエッジ筐体の運転条件をどう反映しますか。
評価は実際のモジュール、運転条件、案件要件を反映すべきです。材料を選定する前に、これらの情報を TiKOUS とご確認ください。
検討できる材料の方向
グラフェンコーティング
材料を知るCoolRock
金属表面とヒートシンクに適用する放熱コーティング。
熱界面材料
材料を知るKappaX
部品とヒートシンクの界面をつなぐ熱界面材料。
断熱材料
材料を知るエアロゲル断熱材料
熱保護とスペース配分を重視する設計のための断熱材料。