放熱と熱界面
熱を外へ運ぶ
低い界面熱抵抗、実装可能性、熱サイクル耐性を備えた材料とプロセスを探しています。チップ接触面から放熱構造まで、熱経路全体を一緒に評価します。
TiKOUS / OPEN COLLABORATION
突破には新しい材料と、それを用途へ橋渡しするパートナーの両方が必要です。放熱・断熱の発明者、研究チーム、産業の専門家とともに、開発・検証・事業化の可能性を探ります。
協業を提案する ↗非機密の概要から始めてください。個人・チームどちらも歓迎します。
01 / THE CHALLENGES
放熱と断熱は役割が異なります。試験の裏づけをもって価値を説明できる新材料、新構造、新プロセスを求めています。
放熱と熱界面
低い界面熱抵抗、実装可能性、熱サイクル耐性を備えた材料とプロセスを探しています。チップ接触面から放熱構造まで、熱経路全体を一緒に評価します。
薄型断熱と熱保護
厚さ、重量、使用環境の制約下でも不要な熱移動を抑える方策を探しています。装置、蓄電、コールドチェーン、産業プロセスが対象です。
プロセスとスケールアップ
塗布、分散、成形、品質の再現性まで。ラボと実生産の差を埋められる技術を歓迎します。
02 / HOW WE WORK
材料を用途へ橋渡しするには、用途条件を明確にし、比較を検証できる形にする役割が必要です。以下は協業における TiKOUS の役割と進め方であり、実績の主張ではありません。
比較の前に、形状、発熱量、環境、測定位置を取り決めます。そうすることで結果を検証でき、適用範囲も説明できます。
塗布、分散、成形、バッチ間の再現性を評価段階から議論に含めます。量産直前に持ち越しません。
TiKOUS は放熱と断熱の両方を扱い、計算基盤、産業機器、エネルギー、UAV、建築を対象としています。同じ材料を異なる用途の視点から検討できます。
TiKOUS の役割は用途評価と事業化であり、技術の複製ではありません。材料の出所と権利は提供者に残ります。
この材料協業の取り組みは始まったばかりで、現時点で公開できる協業事例はありません。今できる範囲と、共に確認すべき事項を率直にお伝えします。
一次回答:10 営業日以内。
03 / FROM IDEA TO APPLICATION
初回のご提案では、配合、未公開プロセス、その他の機密情報をお送りにならないでください。機密性のある情報を扱う前に秘密保持を取り決めます。既存の知的財産、新たな成果の帰属、評価費用、ライセンスまたは販売条件は、個別に書面で合意します。
評価の観点:比較基準、試験条件、信頼性、プロセス適合性、供給可能性。TiKOUS の具体的な関与と協業範囲は、初期協議のうえで確認します。
PARTNERSHIP / FAQ
できます。現在の仮説、完了した検証、次に必要な支援をお知らせください。量産の約束や機密資料の提出は不要です。
熱設計、試験、プロセス、サプライチェーンの専門家を歓迎します。公開可能な経験と参加を希望する業務をお知らせください。前職や顧客の機密情報は不要です。
本ページは協業の協議への招待であり、投資、購入、販売の約束ではありません。リソース投入、マイルストーン、商業条件は個別に確認します。
04 / START A CONVERSATION
完全な事業計画は不要です。明確な非機密の概要があれば、協議を始められます。
sales@tikous.com
ボタンを押すとメールアプリが開き、項目が入力されます。送信前に自由に編集できます。