散熱與熱介面
把熱帶出去
尋找低介面熱阻、可施工、能承受熱循環的材料與製程。從晶片接觸面到散熱結構，一起評估整條熱路徑。
TiKOUS / OPEN COLLABORATION
下一個熱管理突破，
邀您一起實現。
突破，需要新的材料，也需要讓材料走向應用的夥伴。邀請散熱與隔熱發明家、研究團隊及產業專家，共同探索開發、驗證與商業化的可能。
提出合作構想 ↗從非機密摘要開始，歡迎個人與團隊。
01 / THE CHALLENGES
從真正的熱管理難題出發。
散熱與隔熱，各有不同任務。我們期待能以測試證據說明價值的新材料、新結構與新製程。
薄型隔熱與熱防護
把熱隔開來
尋找在厚度、重量與使用環境限制下，仍能降低非預期熱傳遞的方案。關注設備、儲能、冷鏈與工業製程。
製程與規模化
讓技術做得出來
從塗佈、分散、成型到品質一致性，歡迎提出能跨越實驗室與實際生產落差的技術。
02 / HOW WE WORK
合作時，TiKOUS 負責什麼。
材料要走向應用，需要有人把應用條件說清楚、把比較做得可檢視。以下是 TiKOUS 在合作中的角色與作法，不是既有成績的宣稱。
先把比較條件談好
在比較之前，先約定幾何、功率、環境與量測位置。這樣得到的結果可以被檢視，也能說明它的適用邊界。
把量產問題提早攤開
塗佈、分散、成型與批次一致性，在評估階段就列入討論，而不是留到量產前才處理。
一份材料，多個應用角度
TiKOUS 同時看散熱與隔熱，涵蓋運算、工業設備、能源、無人機與建築。同一份材料可以從不同應用角度一起檢視適配性。
不與您競爭配方
TiKOUS 的角色是應用評估與商業化，不是複製您的技術。您仍然是材料的來源與權利人。
這項材料合作計畫剛開始，目前沒有可公開的合作案例。我們會直接說明現階段能做到的範圍，以及需要共同確認的事項。
初步回覆：10 個工作天內。
03 / FROM IDEA TO APPLICATION
讓下一步清楚，讓成果被尊重。
- 01非機密摘要
- 02確認應用與適配性
- 03保密安排與評估計畫
- 04議定開發或商業合作
初次提案請勿提供配方、未公開製程或其他機密。涉及敏感資料前，先確認雙方保密安排；既有智慧財產、新成果歸屬、評估費用與授權或銷售條件，依個案另行書面議定。
評估重點：比較基準、測試條件、可靠度、製程相容性及供應可行性。TiKOUS 的具體投入與合作範圍，於初步討論後共同確認。
PARTNERSHIP / FAQ
先解答您的合作疑問。
還在研究階段，也可以提出合作嗎？
可以。請說明目前假設、已完成的驗證與下一步需要的協助；不需先承諾量產或提交機密資料。
只有專業經驗，沒有專利，可以合作嗎？
歡迎熱設計、測試、製程與供應鏈專家。請分享可公開的經驗與希望參與的工作，無須提供前雇主或客戶的機密。
TiKOUS 是否提供投資或保證銷售？
本頁邀請合作討論，不代表投資、採購或銷售承諾。資源投入、里程碑與商業條件，須依個案確認。
04 / START A CONVERSATION
您正在解決哪一個
熱管理難題？
不必先準備完整商業計畫。一份清楚的非機密摘要，就能開始討論。
sales@tikous.com
按鈕會開啟郵件程式，帶入提案欄位；寄出前可自由修改。
請告訴我們
- 您的專長或團隊背景
- 技術想解決的問題與目標應用
- 目前階段：概念、測試、樣品或量產
- 希望共同開發、授權、驗證或銷售